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一般的电路设计中都有一个参考值的。同样容量的电容,并联越多的小电容越好,耐压值、耐温值、容值、ESR(等效电阻)等是电容的几个重要参数,对于ESR自然是越低越好。ESR与电容的容量、频率、电压、温度等都有关系。当电压固定时候,容量越大,ESR越低。
在板卡设计中采用多个小电容并连多是出与PCB空间的限制,这样有的人就认为,越多的并联小电阻,ESR越低,效果越好。理论上是如此,但是要考虑到电容接脚焊点的阻抗,采用多个小电容并联,效果并不一定**。ESR越低,效果越好。结合我们上面的提高的供电电路来说,对于输入电容来说,输入电容的容量要大一点。
相对容量的要求,对ESR的要求可以适当的降低。因为输入电容主要是耐压,其次是吸收MOSFET的开关脉冲。对于输出电容来说,耐压的要求和容量可以适当的降低一点。ESR的要求则高一点,因为这里要保证的是足够的电流通过量。但这里要注意的是ESR并不是越低越好,低ESR电容会引起开关电路振荡。
而消振电路复杂同时会导致成本的增加。板卡设计中,这里一般有一个参考值,此作为元件选用参数,避免消振电路而导致成本的增加。好电容代表着高品质。“唯电容论”曾经盛较一时,一些厂商和媒体也刻意的把这个事情做成一个卖点。在板卡设计中,电路设计水平是关键。
和有的厂商可以用两相供电做出比一些厂商采用四相供电更稳定的产品一样,一味的采用高价电容,不一定能做出好产品。衡量一个产品,一定要*多角度的去考虑,切不可把电容的作用有意无意的夸大。电容爆浆之面面谈,爆浆的种类:分两类,输入电容爆浆和输出电容爆浆。
对于输入电容来说,就是我是说的C1,C1对由电源接收到的电流进行过滤。输入电容爆浆和电源输入电流的品质有关。过多的毛刺电压,峰值电压过高,电流不稳定等都使电容过于充放电过于频繁,长时间处于这类工作环境下的电容,内部温度升高很快。**过泄爆口的承受极限就会发生爆浆。
对于输出电容来说,就我说的C2,对经电源模块调整后的电流进行滤波。此处电流经过一次过滤,比较平稳,发生爆浆的可能性相对来说小了不少。但如果环境温度过高,电容同样容易发生爆浆。爆,报也。采用垃圾东西自然要爆,报应啊。欲知过去因者,见其现在果;欲知未来果者,见其现在因。